Quelles sont les caractéristiques techniques de fabrication de la société Corona?

 

 

Matériau de base:
FR4 avec différents Tg
résine BT
Polyimide
Roger série 4000
Thermal clad
Epaisseur matériau de base:
Double-face: min 0,25 mm – max 6,5 mm
Multicouche: min couches internes 0,05 mm
  final 6,5 mm max
Dimensions max circuits imprimés:
540 x 710 mm*
Nombre max de couches:
24
Diamètre minimum de perçage:
0,15 mm
Diamètre min. trou fini métallisé:
0,10 mm
Max aspect ratio(comparaison épaisseur/diamètre de perçage):
8 pour trous métallisés et ép. finale > 2,4 mm
10 pour trous métallisés et ép. finale = < 2,4 mm
1 pour trous borgnes jusqu’à diamètre max 0,3 mm
Largeur minimum conducteurs:
75 microns*
Isolement minimum :
75 microns*
Traitements de surface:
H.A.L.
Ni/au galvanique (connecteurs et/or patterns)
Ni/au chimique
Sn chimique
Type de vernis épargne:
Photoimageable liquide

(*) Dimensions différentes sont à évaluer.