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Quelles
sont les caractéristiques techniques de fabrication de
la société Corona?
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Matériau
de base: |
FR4 avec
différents Tg
résine BT
Polyimide
Roger série 4000
Thermal clad
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Epaisseur
matériau de base: |
Double-face:
min 0,25 mm – max 6,5 mm
| Multicouche: |
min couches internes
0,05 mm |
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final 6,5 mm max |
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Dimensions
max circuits imprimés: |
540 x 710
mm* |
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Nombre max
de couches: |
24 |
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Diamètre
minimum de perçage: |
0,15 mm |
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Diamètre
min. trou fini métallisé: |
0,10 mm |
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Max aspect ratio(comparaison épaisseur/diamètre
de perçage): |
8 pour
trous métallisés et ép. finale > 2,4 mm
10 pour trous métallisés et ép. finale
=
< 2,4 mm
1 pour trous borgnes jusqu’à diamètre
max 0,3 mm
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Largeur
minimum conducteurs: |
75 microns* |
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Isolement
minimum : |
75 microns* |
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Traitements
de surface: |
H.A.L.
Ni/au galvanique (connecteurs et/or patterns)
Ni/au chimique
Sn chimique
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Type de
vernis épargne: |
Photoimageable liquide |
(*) Dimensions différentes sont à
évaluer.
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