Quels sont les circuits imprimés de différentes technologies que la société Corona peut aussi fabriquer?

 

 

Nous sommes spécialisés dans la fabrication de circuits imprimés multicouches:

  • avec CMS et BGA avec pas minimum de 0,4 mm

  • pour technologie CIF jusqu'à épaisseur de 6,5 mm max

  • avec drain thermique à l'intérieur ou à l'extérieur du circuit

  • testés électriquement jusqu'à 250 V

  • avec impédance contrôlée et certifiée

  • avec trous enterrés et microvias borgnes
  • avec technologie Via Into Pad dans la réalisation de microvia traversant bouché avec de la résine

  • flex-rigid

  • à empilage séquentiel (sequential build-up)

  • avec bord métallisé et section de trou métallisé

  • avec des matériaux spéciaux

  • avec épaisseur de cuivre supérieur à 105 micron.

  • trous borgnes bouchés avec cuivre électrolytique

 


 

Trous borgnes bouchés avec cuivre électrolytique

Trous borgnes bouchés avec cuivre électrolytique

Trou borgne couches 1-2

Trou borgne couches 1-2

 
 

Cuivre interne 105 micron

Cuivre interne 160 micron

16 Couches avec drain thermique

16 Couches avec drain thermique

 
 

Empilage séquentiel

Empilage séquentiel

Trou, sur pastille, bouché avec résine

Trou, sur pastille, bouché avec résine