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Quels
sont les circuits imprimés de différentes technologies
que la société Corona peut aussi fabriquer?
Nous sommes spécialisés dans la
fabrication de circuits imprimés multicouches:
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avec technologie Via Into Pad dans la réalisation de microvia traversant bouché avec de la résine
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à
empilage séquentiel (sequential build-up)
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avec
bord métallisé et section de trou métallisé
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avec
des matériaux spéciaux
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avec
épaisseur de cuivre supérieur à 105
micron.
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trous borgnes bouchés avec cuivre électrolytique
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Trous borgnes bouchés avec cuivre électrolytique |
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Trou borgne couches 1-2 |
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Cuivre interne 160 micron |
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16 Couches avec drain thermique |
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Empilage séquentiel |
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Trou, sur pastille, bouché avec résine |
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