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Con
quali caratteristiche produce la società Corona?
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Materiali
di base: |
FR4 con
differenti TG (temperatura di transizione vetrosa)
resine BT
Polimide
Roger serie 4000
Thermal clad
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Spessori
laminato: |
Doppia
Faccia: min. 0,25 mm - max 6,5 mm
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min strati interni
0,05 mm |
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max finale 6,5
mm |
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Dimensioni
massime dei circuiti stampati: |
540 x 710
mm* |
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Numero
max. di strati: |
24 |
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Diametro
minimo di foratura: |
0,15 mm |
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Diametro
min. foro finito metallizzato: |
0,10 mm |
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Rapporto max spessore / diametro foratura: |
8 per
fori passanti e spessore finale > 2,4 mm
10 per fori passanti e spessore finale = < 2,4 mm
1 per fori ciechi fino ad un diametro max 0,3 mm
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Larghezza
min. Conduttori: |
75 microns* |
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Isolamento
minimo: |
75 microns* |
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Trattamenti: |
H.A.L.
Ni/Au galvanico
Ni/Au chimico
Sn chimico
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Tipo
di solder resist: |
fotografico
liquido |
* Dimensioni diverse sono da valutare caso per
caso
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