Per quali tecnologie di circuiti stampati la società Corona si sente in grado di soddisfare le esigenze del cliente?

 

 

La nostra specializzazione è produrre circuiti stampati multistrato:

  • con SMD e BGA con passo minimo di 0,4 mm

  • per tecnologia press-fit fino allo spessore di 6,5 mm max

  • con radiatori esterni o interni

  • dove sia richiesto test elettrico fino a 250 V

  • a impedenza controllata e certificata

  • a fori interrati e microvia ciechi

  • con tecnologia vip (via into pad) nella realizzazione di microvia, passante o cieco, chiuso con resina

  • rigido-flessibili

  • a impilaggio sequenziale (sequential build-up)

  • con bordo e/o sezione foro metallizzato

  • con materiali speciali

  • con spessore rame oltre 105 micron.



Foro cieco strati 1-2

Foro cieco strati 1-2

 
 

Rame interno 105 micron

Rame interno 160 micron

16 strati con piani di dissipazione

16 strati con piani di dissipazione

 
 

Impilaggio sequenziale

Impilaggio sequenziale

Foro, su piazzola, riempito di resina

Foro, su piazzola, riempito di resina