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Welche Sondertechnologien beherrscht Corona?
Wir bieten folgende Multilayer an, auf die wir uns spezialisiert haben:
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mit SMD und BGA, minimaler Raster 0,4 mm
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für Einpresstechnik (Passsitz) mit einer maximalen Dicke von 6,5 mm
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mit Kühlflächen auf Innen- oder Aussenlagen
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die einen elektrischen Test bis max. 250 V erfordern
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mit definierter und zertifizierter Impedanz
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mit innenliegenden „Buried Via“ und „Blind Via“
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mit VIP-Technologie (via into pad), die „Buried Via“ und „Blind Via“ mit Harzfüllung erzielt
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mit metallisierten Kanten und/oder Teilen von Bohrungen
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mit speziellen Materialien
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mit einer Kupferdicke über 105 µ
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Lage 1-2 mit Blindloch |
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Innere Kupferlage 160 micron |
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16 Lagen mit innerer Kühlfläche |
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Schichtweiser Aufbau |
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Durchkontaktierung mit Harz gefüllt |
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